18新利体育 - 18新利体育

> 通知公告

展望高密度互连板发展探讨先进材料应用技术线上研讨会火热报名中

时间：2022-02-17 来源：CPCA

随着电子设备向轻薄、高性能、多功能的方向发展，新一代高密度互连（HDI）板以导通孔微小化和导线精细化为主导，将成为印制电路板的主流。

“展望高密度互连板发展探讨先进材料应用技术线上研讨会”将全面解读高密度互连板的市场与发展，并介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代。

2022年3月10日

上午10点

↓ ↓ ↓

微信图片_20220217112101.jpg

扫码报名

观看直播

组织单位

2022

主办单位：18新利体育

支持单位：Prismark、杜邦电子互连科技

讲师介绍

2022

微信图片_20220217112105.jpg

姜旭高

Prismark Partners LLC

合伙人

会议时间：10:00-10:30

会议主题：高密度互连板市场概述和展望

微信图片_20220217112109.jpg

张介林

杜邦电子互连科技

市场技术专家

会议时间：10:30-11:10

会议主题：为高密度互连板定制的细线路金属化药水和干膜技术

2022年3月10日 10：00

与您不见不散

上一条返回列表下一条